창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06771.25MXE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 677 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 677 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 1.25A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 12.1 | |
승인 | CSA, UL, VDE | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.154" Dia x 0.433" L(3.90mm x 11.00mm) | |
DC 내한성 | 0.065옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0677 1.25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06771.25MXE | |
관련 링크 | 06771., 06771.25MXE 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9C16000009 | 16MHz ±50ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000009.pdf | |
![]() | TNPW040229K4BEED | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040229K4BEED.pdf | |
![]() | RV1206JR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-073M3L.pdf | |
![]() | SR2512JK-07300RL | RES SMD 300 OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-07300RL.pdf | |
![]() | TP868C12R | TP868C12R FUJI TO-220 | TP868C12R.pdf | |
![]() | BA6195P | BA6195P ROHM SMD | BA6195P.pdf | |
![]() | ST15512AWE | ST15512AWE ST BGA | ST15512AWE.pdf | |
![]() | DA119 T146 SOT23-AU | DA119 T146 SOT23-AU ROHM SOT-23 | DA119 T146 SOT23-AU.pdf | |
![]() | JCR9.5V55W15H/G1 | JCR9.5V55W15H/G1 IWASAKI SMD or Through Hole | JCR9.5V55W15H/G1.pdf | |
![]() | LH3534 | LH3534 AMD CDIP14 | LH3534.pdf | |
![]() | PACDN1404C BGA-6P-D14 | PACDN1404C BGA-6P-D14 MICRO SMD | PACDN1404C BGA-6P-D14.pdf | |
![]() | CC0805ZKY5V8BB105 | CC0805ZKY5V8BB105 Yageo SMD or Through Hole | CC0805ZKY5V8BB105.pdf |