창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4052ACSE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4052ACSE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4052ACSE+ | |
| 관련 링크 | MAX4052, MAX4052ACSE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Le57D111BTCJ | Le57D111BTCJ LEGERITY QFP44 | Le57D111BTCJ.pdf | |
![]() | CCR33.86MC-6T | CCR33.86MC-6T TDK 3.5 5 | CCR33.86MC-6T.pdf | |
![]() | RJ1206-1.2M | RJ1206-1.2M Uniohm 1206 | RJ1206-1.2M.pdf | |
![]() | ICC-303-211110-300 | ICC-303-211110-300 HAMBURG SMD or Through Hole | ICC-303-211110-300.pdf | |
![]() | 1646I | 1646I LINEAR SMD or Through Hole | 1646I.pdf | |
![]() | H11G1XSMT | H11G1XSMT ISOCOM DIPSOP | H11G1XSMT.pdf | |
![]() | S3C7318D82-QWR8 | S3C7318D82-QWR8 SAMSUNG QFP | S3C7318D82-QWR8.pdf | |
![]() | GTS309 | GTS309 ORIGINAL TO-3P | GTS309.pdf | |
![]() | SOCKET-38F | SOCKET-38F ORIGINAL SMD or Through Hole | SOCKET-38F.pdf | |
![]() | PCA8521BT/060 | PCA8521BT/060 ORIGINAL SOP-20L | PCA8521BT/060.pdf | |
![]() | CB7702 | CB7702 PHILIPS QFP | CB7702.pdf | |
![]() | MDPX810R18801960S60MP | MDPX810R18801960S60MP sangshin SMD or Through Hole | MDPX810R18801960S60MP.pdf |