창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-067302.5MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 673 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 673 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 9.19 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.154" Dia x 0.433" L(3.90mm x 11.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0344옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 067302.5MXEP | |
| 관련 링크 | 067302., 067302.5MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1423179-3 | RELAY TIME DELAY | 4-1423179-3.pdf | |
![]() | RT0402DRE0718K7L | RES SMD 18.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0718K7L.pdf | |
![]() | TB1231 | TB1231 TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1231.pdf | |
![]() | MAX4390EUK-T TEL:82766440 | MAX4390EUK-T TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX4390EUK-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | WMs | WMs ORIGINAL SOT457 | WMs.pdf | |
![]() | ERX1SJP1R2S | ERX1SJP1R2S PANASONIC SMD or Through Hole | ERX1SJP1R2S.pdf | |
![]() | TG25060 | TG25060 SANREX SMD or Through Hole | TG25060.pdf | |
![]() | DS85453H/883 | DS85453H/883 NS CAN | DS85453H/883.pdf | |
![]() | CLC401AJ-QML | CLC401AJ-QML NS DIP-8 | CLC401AJ-QML.pdf | |
![]() | E1505D-2W | E1505D-2W RECOM SMD or Through Hole | E1505D-2W.pdf | |
![]() | K4F640411D-TI50 | K4F640411D-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F640411D-TI50.pdf | |
![]() | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 TEKCON SMD or Through Hole | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61.pdf |