창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-09402860* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 09402860* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 09402860* | |
관련 링크 | 09402, 09402860* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R1VXCAJ | 0.10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1VXCAJ.pdf | ||
ERB1885C2E2R2BDX1D | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ERB1885C2E2R2BDX1D.pdf | ||
KC104R2K | NTC Thermistor 100k Bead | KC104R2K.pdf | ||
S02076A | S02076A SMK SMD or Through Hole | S02076A.pdf | ||
MT29F8G08AAAWP-ET: | MT29F8G08AAAWP-ET: ORIGINAL 48-TSOP | MT29F8G08AAAWP-ET:.pdf | ||
08-0256-02/1291AB2 | 08-0256-02/1291AB2 CISCO BGA | 08-0256-02/1291AB2.pdf | ||
LE82BWLG-QL53 | LE82BWLG-QL53 INTEL BGA | LE82BWLG-QL53.pdf | ||
GF6800 | GF6800 NVIDIA BGA | GF6800.pdf | ||
UPD65676G2-H12-NMU | UPD65676G2-H12-NMU NEC QFP | UPD65676G2-H12-NMU.pdf | ||
AP2210AK-2.8 | AP2210AK-2.8 BCD SOT-23-5 | AP2210AK-2.8.pdf | ||
MB155 | MB155 TSC/MIC SMD or Through Hole | MB155.pdf | ||
LT1081CS/IS | LT1081CS/IS ORIGINAL SOP | LT1081CS/IS.pdf |