창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-066302.5HXLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 663 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 663 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 55 | |
| 승인 | CCC, CSA, KTL, METI, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.02옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 066302.5HXLL | |
| 관련 링크 | 066302., 066302.5HXLL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1DXXAP | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DXXAP.pdf | |
![]() | 0324002.VXP | FUSE CERM 2A 250VAC 125VDC 3AB | 0324002.VXP.pdf | |
![]() | Y92B-P150 | Heat Sink G3PB Series | Y92B-P150.pdf | |
![]() | AT0805DRD077K68L | RES SMD 7.68K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD077K68L.pdf | |
![]() | RT0805DRD072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD072K8L.pdf | |
![]() | RC1V226M6L005VR280 | RC1V226M6L005VR280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1V226M6L005VR280.pdf | |
![]() | TAP106K016SCS/10UF | TAP106K016SCS/10UF AVX DIP | TAP106K016SCS/10UF.pdf | |
![]() | S-24C04CI-K8T3U | S-24C04CI-K8T3U SII MSOP8 | S-24C04CI-K8T3U.pdf | |
![]() | TC1015-2.8VCT713(BZ) | TC1015-2.8VCT713(BZ) MICROCHIP SOT23-5P | TC1015-2.8VCT713(BZ).pdf | |
![]() | HT9200B/SOP14 | HT9200B/SOP14 HT SMD or Through Hole | HT9200B/SOP14.pdf | |
![]() | OLPF/7.6X9.0X0.553 | OLPF/7.6X9.0X0.553 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.6X9.0X0.553.pdf | |
![]() | UMB3 N TN | UMB3 N TN ROHM SOT363 | UMB3 N TN.pdf |