창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R1DXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R1DXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R1DXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CI2-060.0000T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-060.0000T.pdf | |
| CDLL964B | DIODE ZENER 13V 500MW DO213AB | CDLL964B.pdf | ||
![]() | 10598/BEAJC | 10598/BEAJC MOT CDIP | 10598/BEAJC.pdf | |
![]() | 1DI150N-120 | 1DI150N-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1DI150N-120.pdf | |
![]() | SPI-3811RD-564S | SPI-3811RD-564S SEJIN SMD or Through Hole | SPI-3811RD-564S.pdf | |
![]() | TIP146T | TIP146T ST/FSC TO-220 | TIP146T.pdf | |
![]() | CL861PWR | CL861PWR TI TSSOP24 | CL861PWR.pdf | |
![]() | VP1793 | VP1793 TI/BB SOP14 | VP1793.pdf | |
![]() | KTX2-8XF | KTX2-8XF nikko SMD or Through Hole | KTX2-8XF.pdf | |
![]() | XC3S400-4FGG456E | XC3S400-4FGG456E XILINX BGA | XC3S400-4FGG456E.pdf | |
![]() | 54363-0204 | 54363-0204 molex SMD-BTB | 54363-0204.pdf |