창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0617005.MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 617 Series 5x20mm Fast-acting Fuse | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 617 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 42.795 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, UR. VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 0.846" L(5.50 mm x 21.50 mm) | |
| DC 내한성 | 0.0137옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0617005.MXEP | |
| 관련 링크 | 0617005, 0617005.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 18pF,±5%,C0402,C0G | 18pF,±5%,C0402,C0G ORIGINAL SMD or Through Hole | 18pF,±5%,C0402,C0G.pdf | |
![]() | MSLDRI127-1R2M | MSLDRI127-1R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | MSLDRI127-1R2M.pdf | |
![]() | 1964/2WX2 | 1964/2WX2 SANYO TSSOP-8 | 1964/2WX2.pdf | |
![]() | LM27961TL | LM27961TL NationalSemiconductor 18-MicroSMD | LM27961TL.pdf | |
![]() | LNK304NG | LNK304NG ORIGINAL DIPSMD | LNK304NG.pdf | |
![]() | NC7WZ75P6X | NC7WZ75P6X FAIRCHILD SOT-363 | NC7WZ75P6X.pdf | |
![]() | SM421501K | SM421501K ARK SMD or Through Hole | SM421501K.pdf | |
![]() | QG88UPM QK46ES | QG88UPM QK46ES INTEL BGA | QG88UPM QK46ES.pdf | |
![]() | 2382-4014 | 2382-4014 INTEL CDIP | 2382-4014.pdf | |
![]() | UVZ1H330MPD1TD | UVZ1H330MPD1TD NICHICON DIP | UVZ1H330MPD1TD.pdf | |
![]() | KB100L002M-A453 | KB100L002M-A453 SAMSUNG BGA | KB100L002M-A453.pdf | |
![]() | 2SK3265 | 2SK3265 TOSHIBA TO-220 | 2SK3265 .pdf |