창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BST39,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BST39(40) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 350V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 4mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 20mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 70MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6967-2 933516290115 BST39 T/R BST39 T/R-ND BST39,115-ND BST39115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BST39,115 | |
| 관련 링크 | BST39, BST39,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AC-3E-33N0-30.000000T | OSC XO 3.3V 30MHZ NC | SIT5001AC-3E-33N0-30.000000T.pdf | |
![]() | FKD330001 | 133.33MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | FKD330001.pdf | |
![]() | MCT06030D1241BP100 | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1241BP100.pdf | |
![]() | MRS16000C8201FCT00 | RES 8.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C8201FCT00.pdf | |
![]() | BUV48C/A | BUV48C/A ST TO-3P | BUV48C/A.pdf | |
![]() | H8BCSOSQOMCR-46M | H8BCSOSQOMCR-46M HYNIX BGA | H8BCSOSQOMCR-46M.pdf | |
![]() | UPA1856GR-9JG-E1 | UPA1856GR-9JG-E1 NEC TSSOP-8 | UPA1856GR-9JG-E1.pdf | |
![]() | ER2DB | ER2DB MCC DO-214 | ER2DB.pdf | |
![]() | RLR05C4992F8B14 | RLR05C4992F8B14 VISHAY SMD or Through Hole | RLR05C4992F8B14.pdf | |
![]() | XC2S600EFG456-6I | XC2S600EFG456-6I XILINX BGA | XC2S600EFG456-6I.pdf | |
![]() | CX82310-14 | CX82310-14 CONEXA BGA | CX82310-14.pdf |