창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603F274Z250NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603F274Z250NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603F274Z250NT | |
관련 링크 | 0603F274, 0603F274Z250NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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PF0560.252NLT | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 10.5 mOhm Max Nonstandard | PF0560.252NLT.pdf | ||
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![]() | HOG3586A | HOG3586A ORIGINAL SOP | HOG3586A.pdf | |
![]() | TAJC226K010S | TAJC226K010S avx SMD or Through Hole | TAJC226K010S.pdf | |
![]() | KSF30A40E | KSF30A40E NIEC TO3P | KSF30A40E.pdf | |
![]() | XCV400E-6C/FG676 | XCV400E-6C/FG676 XILINX BGA | XCV400E-6C/FG676.pdf | |
![]() | DFF50B12 | DFF50B12 HITACH SMD or Through Hole | DFF50B12.pdf | |
![]() | TB1H475M6L011 | TB1H475M6L011 SAMWH DIP | TB1H475M6L011.pdf |