창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB80N06S2L07ATMA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx80N06S2L-07 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.7m옴 @ 60A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3160pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 210W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SP001067890 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPB80N06S2L07ATMA3 | |
관련 링크 | IPB80N06S2, IPB80N06S2L07ATMA3 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
C0805C390G1GACTU | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C390G1GACTU.pdf | ||
CPF0402B48K7E1 | RES SMD 48.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B48K7E1.pdf | ||
MCR50JZHJSR056 | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJSR056.pdf | ||
MCU08050D3922BP500 | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3922BP500.pdf | ||
XL275-3 | XL275-3 NP SMD or Through Hole | XL275-3.pdf | ||
HZ15-3(14.9-15.5V) | HZ15-3(14.9-15.5V) RENESAS DO-35 | HZ15-3(14.9-15.5V).pdf | ||
HM91510M | HM91510M ORIGINAL DIP | HM91510M.pdf | ||
52746-1584 | 52746-1584 MOLEX SMD or Through Hole | 52746-1584.pdf | ||
UPD17218GT-517-T1 | UPD17218GT-517-T1 NEC SOP7.2mm | UPD17218GT-517-T1.pdf | ||
BZX97-B16+113 | BZX97-B16+113 NXP SMD | BZX97-B16+113.pdf | ||
M28W320C1390N6 | M28W320C1390N6 N/A TSOP | M28W320C1390N6.pdf | ||
LS046B8DB01S | LS046B8DB01S SHARP SMD or Through Hole | LS046B8DB01S.pdf |