창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS-15NXJBW(15N) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS-15NXJBW(15N) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS-15NXJBW(15N) | |
| 관련 링크 | 0603CS-15NX, 0603CS-15NXJBW(15N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E13M82400 | 13.824MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E13M82400.pdf | |
![]() | R354 | R354 MAXIM SMD | R354.pdf | |
![]() | 2SK1850 | 2SK1850 NEC DIP-3 | 2SK1850.pdf | |
![]() | NJU6417CFG1-#ZZZB | NJU6417CFG1-#ZZZB JRC N A | NJU6417CFG1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 91A1A-B28-B22L | 91A1A-B28-B22L BOURNS SMD or Through Hole | 91A1A-B28-B22L.pdf | |
![]() | HCS201-ES/AI | HCS201-ES/AI MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS201-ES/AI.pdf | |
![]() | MAX952CPA | MAX952CPA MAXIM DIP8 | MAX952CPA.pdf | |
![]() | SDA5555-A061 | SDA5555-A061 MICROCHIP DIP-52 | SDA5555-A061.pdf | |
![]() | CEK10016/TA2.5 | CEK10016/TA2.5 DUBILIER SMD or Through Hole | CEK10016/TA2.5.pdf | |
![]() | MI-SH-112LM(6P) | MI-SH-112LM(6P) GOODSKY SMD or Through Hole | MI-SH-112LM(6P).pdf | |
![]() | K9G8G08UOB-PIBO | K9G8G08UOB-PIBO SAMSUNG TSOP48 | K9G8G08UOB-PIBO.pdf |