창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEK10016/TA2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEK10016/TA2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEK10016/TA2.5 | |
관련 링크 | CEK10016, CEK10016/TA2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022ITT | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ITT.pdf | |
![]() | TNPW08052K40BEEA | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K40BEEA.pdf | |
![]() | 6.3V1800 | 6.3V1800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3V1800.pdf | |
![]() | SVD4N60D | SVD4N60D Silan TO-252 | SVD4N60D.pdf | |
![]() | A949-O.Y | A949-O.Y ORIGINAL TO-92L | A949-O.Y.pdf | |
![]() | TD1311ALF/IHP-3,621 | TD1311ALF/IHP-3,621 NXP SMD or Through Hole | TD1311ALF/IHP-3,621.pdf | |
![]() | B650CT | B650CT ON TO-252 | B650CT.pdf | |
![]() | IBM26X86MX-CVAPR233HF | IBM26X86MX-CVAPR233HF IBM PGA | IBM26X86MX-CVAPR233HF.pdf | |
![]() | 22031031 | 22031031 MOLEX SMD or Through Hole | 22031031.pdf | |
![]() | RY3W-K | RY3W-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RY3W-K.pdf | |
![]() | THJD336M025RNJ | THJD336M025RNJ AVX SMD | THJD336M025RNJ.pdf | |
![]() | B65808J2204X000 | B65808J2204X000 EPCOS SMD or Through Hole | B65808J2204X000.pdf |