창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603AS-R12J-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603AS-R12J-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603AS-R12J-08 | |
관련 링크 | 0603AS-R, 0603AS-R12J-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0768R1L.pdf | |
![]() | H495R3BZA | RES 95.3 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H495R3BZA.pdf | |
![]() | S015FAAOOOORXXXX | S015FAAOOOORXXXX FUJI SMD or Through Hole | S015FAAOOOORXXXX.pdf | |
![]() | nSMD-012 | nSMD-012 SA SMD1206 | nSMD-012.pdf | |
![]() | K4X1G23PE-8GC6 | K4X1G23PE-8GC6 SAMSUNG BGA | K4X1G23PE-8GC6.pdf | |
![]() | K4T51163QB- | K4T51163QB- N/A NC | K4T51163QB-.pdf | |
![]() | BU-61588P3-100 | BU-61588P3-100 DDC PGA | BU-61588P3-100.pdf | |
![]() | 12237905 | 12237905 MICROCHIP SOP8 | 12237905.pdf | |
![]() | TW8827-TA3-GR | TW8827-TA3-GR INTERSIL SMD or Through Hole | TW8827-TA3-GR.pdf | |
![]() | MAX4610ESD+ | MAX4610ESD+ MAXIM SOP14 | MAX4610ESD+.pdf | |
![]() | HFCN-3800 | HFCN-3800 MINI SMD or Through Hole | HFCN-3800.pdf |