창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06035A4R0CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06035A4R0CAT2A | |
| 관련 링크 | 06035A4R, 06035A4R0CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B472KC8WPNC | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B472KC8WPNC.pdf | |
![]() | RG2012V-6811-B-T5 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-6811-B-T5.pdf | |
![]() | HVU365TRF | HVU365TRF HITACHI SOD523 | HVU365TRF.pdf | |
![]() | HD63C03R1P | HD63C03R1P HIT DIP | HD63C03R1P.pdf | |
![]() | TNR15G271K | TNR15G271K N/A SMD or Through Hole | TNR15G271K.pdf | |
![]() | TL-W5MC1 2M BY OMC | TL-W5MC1 2M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | TL-W5MC1 2M BY OMC.pdf | |
![]() | HH10D | HH10D HOPERF SMD or Through Hole | HH10D.pdf | |
![]() | LSIB6750AV3 | LSIB6750AV3 LSI BGA | LSIB6750AV3.pdf | |
![]() | SN74HC08P | SN74HC08P TI DIP-14 | SN74HC08P.pdf | |
![]() | SN74ABT16863DL | SN74ABT16863DL TI SSOP | SN74ABT16863DL.pdf | |
![]() | GX2-X18-TD(2S341AB | GX2-X18-TD(2S341AB NS BGA | GX2-X18-TD(2S341AB.pdf | |
![]() | K4S561632K-UI60 | K4S561632K-UI60 SAMSUNG TSOP54 | K4S561632K-UI60.pdf |