창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B472KC8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6584-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B472KC8WPNC | |
관련 링크 | CL10B472K, CL10B472KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 173D335X9050XWE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D335X9050XWE3.pdf | |
![]() | SIT1602AC-12-33E-65.000000D | OSC XO 3.3V 65MHZ OE | SIT1602AC-12-33E-65.000000D.pdf | |
![]() | 4816P-T01-154LF | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 16SOIC | 4816P-T01-154LF.pdf | |
![]() | TMC1634 | TMC1634 ORIGINAL DIP | TMC1634.pdf | |
![]() | 343S1115-01 | 343S1115-01 TI BULKNEW | 343S1115-01.pdf | |
![]() | TEA5764VK | TEA5764VK FHILIPS BGA | TEA5764VK.pdf | |
![]() | S10VB20 | S10VB20 SHINDEN SMD or Through Hole | S10VB20.pdf | |
![]() | SM721GB | SM721GB ORIGINAL BGA | SM721GB.pdf | |
![]() | FP6162ADXR-G1 | FP6162ADXR-G1 ORIGINAL SOP8 | FP6162ADXR-G1.pdf | |
![]() | CSC91415CP | CSC91415CP CSC DIP | CSC91415CP.pdf | |
![]() | MMBD4148CA SOT23-D6 | MMBD4148CA SOT23-D6 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBD4148CA SOT23-D6.pdf | |
![]() | IDT79R3052 33MJ | IDT79R3052 33MJ IDT PLCC84 | IDT79R3052 33MJ.pdf |