창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06035A200FAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06035A200FAT2A | |
| 관련 링크 | 06035A20, 06035A200FAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31J30M00000.pdf | |
![]() | 44812-0005 | 44812-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 44812-0005.pdf | |
![]() | MLF2012DR82KTB26 | MLF2012DR82KTB26 TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR82KTB26.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-1FFG665I4205 | XC5VSX50T-1FFG665I4205 Xilinx SMD or Through Hole | XC5VSX50T-1FFG665I4205.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-20E4/B3A | PALCE22V10H-20E4/B3A AMD PALCE22V10H- | PALCE22V10H-20E4/B3A.pdf | |
![]() | LCWE6SG-U2AB-AJRO-030SZ | LCWE6SG-U2AB-AJRO-030SZ OSRAM SMD | LCWE6SG-U2AB-AJRO-030SZ.pdf | |
![]() | C1005X5R0J104KTOOOF | C1005X5R0J104KTOOOF TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0J104KTOOOF.pdf | |
![]() | 53K484-500N3QF | 53K484-500N3QF ORIGINAL SMD or Through Hole | 53K484-500N3QF.pdf | |
![]() | BC846BTE6327 | BC846BTE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC846BTE6327.pdf | |
![]() | SIM600EBVKIT | SIM600EBVKIT SIMTechnology SMD or Through Hole | SIM600EBVKIT.pdf | |
![]() | TLP521.Y | TLP521.Y TOS DIP | TLP521.Y.pdf | |
![]() | FDS6466 | FDS6466 FAIRCHILD TSSOP | FDS6466.pdf |