창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22C0G1H221K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
카탈로그 페이지 | 2189 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1883-2 CKCL22C0G1H221K CKCL22C0G1H221KT015N CKCL22COG1H221K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22C0G1H221K085AA | |
관련 링크 | CKCL22C0G1H2, CKCL22C0G1H221K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0603D8R2CXAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CXAAP.pdf | ||
VJ0402D1R8CLAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8CLAAJ.pdf | ||
310000011349 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011349.pdf | ||
535640.1 | 535640.1 AMIS PLCC | 535640.1.pdf | ||
ADSP-TS101S-AB1-0 | ADSP-TS101S-AB1-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP-TS101S-AB1-0.pdf | ||
RS3M-E3/57 | RS3M-E3/57 VISHAY SMD or Through Hole | RS3M-E3/57.pdf | ||
MSKW1023 | MSKW1023 MINMAX SMD or Through Hole | MSKW1023.pdf | ||
29F004TQC-90 | 29F004TQC-90 MX PLCC | 29F004TQC-90.pdf | ||
W66CN-T | W66CN-T SINOICOM TQFP | W66CN-T.pdf | ||
AM29F200B-75EC | AM29F200B-75EC AMD TSSOP | AM29F200B-75EC.pdf | ||
1SMA844B | 1SMA844B Ons SMD or Through Hole | 1SMA844B.pdf | ||
MSM6575/SMALL | MSM6575/SMALL QUALCOMM BGA | MSM6575/SMALL.pdf |