창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06033U150KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | U | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.036"(0.91mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 초저 ESR | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 12,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06033U150KAT2A | |
관련 링크 | 06033U15, 06033U150KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | H216 | H216 N/A DIP | H216.pdf | |
![]() | 2SK2865(TE16L1,NQ) | 2SK2865(TE16L1,NQ) TOS original | 2SK2865(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | BAP64-04.215 | BAP64-04.215 NXP SOT23 | BAP64-04.215.pdf | |
![]() | FX0385 | FX0385 BULGIN SMD or Through Hole | FX0385.pdf | |
![]() | 5KP160A/CA | 5KP160A/CA VISHAY SMD or Through Hole | 5KP160A/CA.pdf | |
![]() | LMR10520YSDE/NOP | LMR10520YSDE/NOP NSC SMD or Through Hole | LMR10520YSDE/NOP.pdf | |
![]() | 9A104G | 9A104G XH SMD or Through Hole | 9A104G.pdf | |
![]() | U1117-5 | U1117-5 KTG TO-252 | U1117-5.pdf | |
![]() | BC856BLT1G-ON | BC856BLT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | BC856BLT1G-ON.pdf | |
![]() | CD3270B0YZPR | CD3270B0YZPR ORIGINAL SMD or Through Hole | CD3270B0YZPR.pdf | |
![]() | TISP5070H3BJ | TISP5070H3BJ BOURNS SMBDO-214AA | TISP5070H3BJ.pdf | |
![]() | 0539970809+ | 0539970809+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539970809+.pdf |