창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP5070H3BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP5070H3BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMBDO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP5070H3BJ | |
관련 링크 | TISP507, TISP5070H3BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1HR60CD01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1HR60CD01D.pdf | |
![]() | 416F400X2CKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CKR.pdf | |
![]() | AD8259ARM | AD8259ARM AD TSSOP-8 | AD8259ARM.pdf | |
![]() | TL33071D | TL33071D TI SOP | TL33071D.pdf | |
![]() | AP4300BM-ATR | AP4300BM-ATR BCD SOP8 | AP4300BM-ATR.pdf | |
![]() | CR5-060 | CR5-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | CR5-060.pdf | |
![]() | ERJ122QGR56U | ERJ122QGR56U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ122QGR56U.pdf | |
![]() | MS324X124CC | MS324X124CC LAR UNK | MS324X124CC.pdf | |
![]() | 8197-3505-SC08 | 8197-3505-SC08 Foxlink SMD or Through Hole | 8197-3505-SC08.pdf | |
![]() | MAX6803US44D3+ | MAX6803US44D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US44D3+.pdf | |
![]() | SMSD3242 | SMSD3242 MIDAS ZIP9 | SMSD3242.pdf |