창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06033A220CAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06033A220CAT2A | |
관련 링크 | 06033A22, 06033A220CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R2BLAAP | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2BLAAP.pdf | |
![]() | CM309E22118400BHJT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400BHJT.pdf | |
![]() | TNPW06037K87BEEN | RES SMD 7.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06037K87BEEN.pdf | |
![]() | rvi13610v1000uf | rvi13610v1000uf bc SMD or Through Hole | rvi13610v1000uf.pdf | |
![]() | 807065R005 | 807065R005 SEIE SMD or Through Hole | 807065R005.pdf | |
![]() | RB161L-40-TE25 | RB161L-40-TE25 ROHM 1808 | RB161L-40-TE25.pdf | |
![]() | GL3EG804E0S | GL3EG804E0S SHARP PB-FREE | GL3EG804E0S.pdf | |
![]() | TEK8804 | TEK8804 ST DIP28 | TEK8804.pdf | |
![]() | SBS7028-4R7M-LF | SBS7028-4R7M-LF coilmaster NA | SBS7028-4R7M-LF.pdf | |
![]() | MCP130-460FI/TO | MCP130-460FI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP130-460FI/TO.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-VIB | K9F6408UOC-VIB SAMSUNG TSOP | K9F6408UOC-VIB.pdf |