창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06031A330G4T2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06031A330G4T2A | |
관련 링크 | 06031A33, 06031A330G4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | TLV2264ID | TLV2264ID TI SOP | TLV2264ID.pdf | |
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![]() | 1SV329(TH3,F,T) | 1SV329(TH3,F,T) Toshiba SOD-523 | 1SV329(TH3,F,T).pdf | |
![]() | RN1401TE85L | RN1401TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401TE85L.pdf | |
![]() | MDP1603223G | MDP1603223G VISHAY DIP16 | MDP1603223G.pdf | |
![]() | SW16081N6DL | SW16081N6DL ABC SMD or Through Hole | SW16081N6DL.pdf |