창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B18R0JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B18R0JTP | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B18R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TUM5J820E | RES 820 OHM 5W 5% AXIAL | TUM5J820E.pdf | |
![]() | TMP88CS38BFG-6D33 | TMP88CS38BFG-6D33 TOSHIBA QFP | TMP88CS38BFG-6D33.pdf | |
![]() | AV80577UG0091M SLGSB (SU2300) | AV80577UG0091M SLGSB (SU2300) INTEL SMD or Through Hole | AV80577UG0091M SLGSB (SU2300).pdf | |
![]() | TMS320C2801 | TMS320C2801 TI SMD or Through Hole | TMS320C2801.pdf | |
![]() | 3-794630-4 | 3-794630-4 TYC SMD or Through Hole | 3-794630-4.pdf | |
![]() | SIT23150-9.8GP | SIT23150-9.8GP ORIGINAL SMD or Through Hole | SIT23150-9.8GP.pdf | |
![]() | 2AF-0001/3HPV06106 | 2AF-0001/3HPV06106 AGILENT BGA | 2AF-0001/3HPV06106.pdf | |
![]() | 53885-0408 | 53885-0408 MOLEX SMD | 53885-0408.pdf | |
![]() | QSE-040-01-L-D-K | QSE-040-01-L-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | QSE-040-01-L-D-K.pdf | |
![]() | W88637D(WINBOND) | W88637D(WINBOND) winbond QFP | W88637D(WINBOND).pdf | |
![]() | COP8ACL728N9-XE | COP8ACL728N9-XE NS SMD or Through Hole | COP8ACL728N9-XE.pdf | |
![]() | 74AVC2T45DP+125 | 74AVC2T45DP+125 NXP SSOP-8 | 74AVC2T45DP+125.pdf |