창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06031A220G4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06031A220G4T2A | |
| 관련 링크 | 06031A22, 06031A220G4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AFK227M10E16VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK227M10E16VT-F.pdf | |
![]() | 96481 | 96481 HARRIS SMD or Through Hole | 96481.pdf | |
![]() | X1205V8IZ | X1205V8IZ INTER TSSOP-8 | X1205V8IZ.pdf | |
![]() | L5191956 | L5191956 MEGAKEY DIP40 | L5191956.pdf | |
![]() | 6081E15B | 6081E15B NS SOP-8 | 6081E15B.pdf | |
![]() | 2SA1255-Y / OY | 2SA1255-Y / OY TOSHIBA SOT-23 | 2SA1255-Y / OY.pdf | |
![]() | TE28F640J3D-75 | TE28F640J3D-75 Intel SMD or Through Hole | TE28F640J3D-75.pdf | |
![]() | FQPFS5N50 | FQPFS5N50 FAIRCHILD TO-220F | FQPFS5N50.pdf | |
![]() | OPB10087 | OPB10087 FREE SMD or Through Hole | OPB10087.pdf | |
![]() | LAE63F-FAFB-34-1-50-R33-Z-SV | LAE63F-FAFB-34-1-50-R33-Z-SV OSRAM ROHS | LAE63F-FAFB-34-1-50-R33-Z-SV.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN331 | CC0805JRNP09BN331 YAGEO SMD | CC0805JRNP09BN331.pdf | |
![]() | R09P09S | R09P09S RECOM DIPSIP | R09P09S.pdf |