창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0805JRNP09BN331 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN331 | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN331 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71E222MA12J | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71E222MA12J.pdf | |
![]() | C1812C334K1RALTU | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C334K1RALTU.pdf | |
![]() | VJ0805D1R4BXXAP | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BXXAP.pdf | |
![]() | 405C35D50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D50M00000.pdf | |
![]() | MMZ0603D560CT000 | 56 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 100mA 1 Lines 1.05 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ0603D560CT000.pdf | |
![]() | AF122-FR-07392KL | RES ARRAY 2 RES 392K OHM 0404 | AF122-FR-07392KL.pdf | |
![]() | ADL5541ACPZ | ADL5541ACPZ ADI SMD or Through Hole | ADL5541ACPZ.pdf | |
![]() | H485CRRRGD-RP | H485CRRRGD-RP BIV SMD or Through Hole | H485CRRRGD-RP.pdf | |
![]() | WR-06X222JT | WR-06X222JT WALSIN SMD or Through Hole | WR-06X222JT.pdf | |
![]() | LFE2M50SE-5FN484C | LFE2M50SE-5FN484C LATTICE BGA | LFE2M50SE-5FN484C.pdf | |
![]() | AD74LS154P | AD74LS154P ORIGINAL DIP | AD74LS154P.pdf | |
![]() | cfr-12jr-120k | cfr-12jr-120k FREESCALE SMD or Through Hole | cfr-12jr-120k.pdf |