창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-6.19R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-6.19R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-6.19R | |
| 관련 링크 | 0603-6, 0603-6.19R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDC144EU-7-F | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W SOT363 | DDC144EU-7-F.pdf | |
![]() | S0402-33NH1 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NH1.pdf | |
![]() | CMF55137R00DHEA | RES 137 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55137R00DHEA.pdf | |
![]() | DAC3400A | DAC3400A INTECH AUCDIP24 | DAC3400A.pdf | |
![]() | 1741C | 1741C ON SO-8 | 1741C.pdf | |
![]() | M6MGK137S8AWG | M6MGK137S8AWG RENESAS BGA | M6MGK137S8AWG.pdf | |
![]() | BA6840BFP-Y | BA6840BFP-Y ROHM HSOP24 | BA6840BFP-Y.pdf | |
![]() | KA78R12(Cutting) | KA78R12(Cutting) SAMSUNG IC | KA78R12(Cutting).pdf | |
![]() | MSPM-5-01 | MSPM-5-01 RIC SMD or Through Hole | MSPM-5-01.pdf | |
![]() | P15V330AQ | P15V330AQ MIC SMD or Through Hole | P15V330AQ.pdf | |
![]() | XQR1701L-CC44V | XQR1701L-CC44V XILINX SMD or Through Hole | XQR1701L-CC44V.pdf | |
![]() | Hi3560ERBCV301 | Hi3560ERBCV301 HILISION BGA | Hi3560ERBCV301.pdf |