창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603/470P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603/470P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603/470P | |
관련 링크 | 0603/, 0603/470P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W3A43A101JAT2F | 100pF Isolated Capacitor 4 Array 25V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A43A101JAT2F.pdf | |
![]() | 425F35B016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B016M0000.pdf | |
![]() | VBT3045CBP-E3/8W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO263AB | VBT3045CBP-E3/8W.pdf | |
![]() | SC370628DW | SC370628DW MOTOROLA SOP16 | SC370628DW.pdf | |
![]() | BC858BW T10 | BC858BW T10 ROHM SMD or Through Hole | BC858BW T10.pdf | |
![]() | MLF2012E5R6 T | MLF2012E5R6 T TDK SMD or Through Hole | MLF2012E5R6 T.pdf | |
![]() | KM23C1600DG | KM23C1600DG SEC SMD | KM23C1600DG.pdf | |
![]() | BX80526F733256 | BX80526F733256 INTEL N A | BX80526F733256.pdf | |
![]() | BPW345CFD10 | BPW345CFD10 cerled SMD or Through Hole | BPW345CFD10.pdf | |
![]() | MAX4053EPE+ | MAX4053EPE+ MAXIM DIP-16 | MAX4053EPE+.pdf | |
![]() | HVPM-3A | HVPM-3A NMB ZIP8 | HVPM-3A.pdf | |
![]() | 35YXF1000MG4125X25 | 35YXF1000MG4125X25 rubycon 500ammo | 35YXF1000MG4125X25.pdf |