창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012E5R6 T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF2012E5R6 T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF2012E5R6 T | |
관련 링크 | MLF2012, MLF2012E5R6 T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0603X222J5RAC3181 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X222J5RAC3181.pdf | |
![]() | TNPW08052K49BETA | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K49BETA.pdf | |
![]() | DS1775R3+T&R | SENSOR TEMPERATURE I2C SOT23-5 | DS1775R3+T&R.pdf | |
![]() | SI8120SD | SI8120SD SANKEN TO-263 | SI8120SD.pdf | |
![]() | BZV55-C4V3,115 | BZV55-C4V3,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C4V3,115.pdf | |
![]() | 9148AF-36 | 9148AF-36 ICS SSOP | 9148AF-36.pdf | |
![]() | RPMS1381 H19 | RPMS1381 H19 ROHM SMD or Through Hole | RPMS1381 H19.pdf | |
![]() | S2-001-ACC-0E | S2-001-ACC-0E SANDISK QFN | S2-001-ACC-0E.pdf | |
![]() | VI-9100450 | VI-9100450 VICOR SMD or Through Hole | VI-9100450.pdf | |
![]() | Z840004PSC CPU | Z840004PSC CPU ORIGINAL DIP | Z840004PSC CPU.pdf | |
![]() | UPD78F1166GF-GAS | UPD78F1166GF-GAS NEC QFP | UPD78F1166GF-GAS.pdf |