창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0510763-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0510763-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0510763-01 | |
| 관련 링크 | 051076, 0510763-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M38872001 | 38.88MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M38872001.pdf | |
![]() | LTC2436-1CGN#TR | LTC2436-1CGN#TR LT SMD or Through Hole | LTC2436-1CGN#TR.pdf | |
![]() | PTZ5.1B TE-25 | PTZ5.1B TE-25 ROHM DO-214AC | PTZ5.1B TE-25.pdf | |
![]() | SST25VF512-7Q-4C-E | SST25VF512-7Q-4C-E SST SOP | SST25VF512-7Q-4C-E.pdf | |
![]() | TD2716M-30 | TD2716M-30 INTEL/REI DIP | TD2716M-30.pdf | |
![]() | VR8634.REV19.0 | VR8634.REV19.0 MICROCHI SMD28 | VR8634.REV19.0.pdf | |
![]() | HBIC-SCHI3 | HBIC-SCHI3 NIKO SIP | HBIC-SCHI3.pdf | |
![]() | CP125 | CP125 ORIGINAL SSOP | CP125.pdf | |
![]() | CRG10G(223D) | CRG10G(223D) ORIGINAL SMD or Through Hole | CRG10G(223D).pdf | |
![]() | IN9T-BUFGH | IN9T-BUFGH AT QFP | IN9T-BUFGH.pdf | |
![]() | VF5577 | VF5577 MICROCHIP SOP28 | VF5577.pdf | |
![]() | RO9580-033 | RO9580-033 GI PDIP28 | RO9580-033.pdf |