창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IN9T-BUFGH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IN9T-BUFGH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IN9T-BUFGH | |
관련 링크 | IN9T-B, IN9T-BUFGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IRKU56-10A | IRKU56-10A IOR ADD-A-Pak | IRKU56-10A.pdf | ||
M27C512-10FIL | M27C512-10FIL ST DIP28 | M27C512-10FIL.pdf | ||
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PMH10502 | PMH10502 ASPOCOMP SMD or Through Hole | PMH10502.pdf | ||
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MI-I0603-220JJT | MI-I0603-220JJT ORIGINAL SMD | MI-I0603-220JJT.pdf | ||
UL 2464#24 2 17/0.12 OD:3.0\t500M/ | UL 2464#24 2 17/0.12 OD:3.0\t500M/ ORIGINAL SMD or Through Hole | UL 2464#24 2 17/0.12 OD:3.0\t500M/.pdf | ||
55089 | 55089 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55089.pdf | ||
P8085AP | P8085AP OKI DIP | P8085AP.pdf | ||
HFF4555BT | HFF4555BT PHILIPS SOP | HFF4555BT.pdf |