창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-044903.5MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 449 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 448 and 449 Series NANO²® | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 449 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 32.7 | |
| 승인 | cURus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0261옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 044903.5MR-ND 0449035MR 44903.5MR F1664-2-ND F1664-TR F1664-TR-ND F1664TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 044903.5MR | |
| 관련 링크 | 044903, 044903.5MR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R8BB472 | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB472.pdf | |
![]() | ECS-250-20-30B-TR | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-30B-TR.pdf | |
![]() | TC622VPA | IC TEMP SNSR PROG 5V 8DIP | TC622VPA.pdf | |
![]() | LM239ADR-TI | LM239ADR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | LM239ADR-TI.pdf | |
![]() | ST99D27-6 | ST99D27-6 PHILCO CERDIP-14 | ST99D27-6.pdf | |
![]() | MD1222N 3072 | MD1222N 3072 SHINDENGEN SMD or Through Hole | MD1222N 3072.pdf | |
![]() | A2238 | A2238 AVAGO SOP-8 | A2238.pdf | |
![]() | DF12D3.0-20DP-0.5V81 | DF12D3.0-20DP-0.5V81 HRS SMD or Through Hole | DF12D3.0-20DP-0.5V81.pdf | |
![]() | KS9294J3B1/EPX | KS9294J3B1/EPX KEC DIP42 | KS9294J3B1/EPX.pdf | |
![]() | BFAS | BFAS N/A SOT23-5 | BFAS.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-K49-E2 | UPD6600AGS-K49-E2 NEC SMD | UPD6600AGS-K49-E2.pdf |