창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCL-M19-V1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCL-M19-V1P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCL-M19-V1P | |
관련 링크 | TCL-M1, TCL-M19-V1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A823K20X7RH5UAA | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A823K20X7RH5UAA.pdf | |
![]() | BZX84C5V1-7 | DIODE ZENER 5.1V 300MW SOT23-3 | BZX84C5V1-7.pdf | |
![]() | KPA2106DGC10MA | KPA2106DGC10MA KINGBR SMD or Through Hole | KPA2106DGC10MA.pdf | |
![]() | T1012BH | T1012BH ST TO-220 | T1012BH.pdf | |
![]() | 2SD772P/Q | 2SD772P/Q NEC SMD or Through Hole | 2SD772P/Q.pdf | |
![]() | H5MS1G22MFPJ3M | H5MS1G22MFPJ3M HYNIX BGA | H5MS1G22MFPJ3M.pdf | |
![]() | 22-17-2137 | 22-17-2137 MOLEX SMD or Through Hole | 22-17-2137.pdf | |
![]() | VND600MYS | VND600MYS ST SOP-16 | VND600MYS.pdf | |
![]() | UP025SL8R2K | UP025SL8R2K TAIYO DIP | UP025SL8R2K.pdf | |
![]() | 2N3834 | 2N3834 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3834.pdf |