창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402ZJ3R1ABSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402ZJ3R1ABSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402ZJ3R1ABSTR | |
| 관련 링크 | 0402ZJ3R, 0402ZJ3R1ABSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F2371CS | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2371CS.pdf | |
![]() | CMF505K1100FKBF | RES 5.11K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF505K1100FKBF.pdf | |
![]() | SN7485 | SN7485 TI DIP | SN7485.pdf | |
![]() | LM441CH | LM441CH NSC CAN | LM441CH.pdf | |
![]() | 2N2599A | 2N2599A MOT CAN3 | 2N2599A.pdf | |
![]() | K4T56163QO-HCF7 | K4T56163QO-HCF7 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCF7.pdf | |
![]() | 3313G | 3313G BOURNS SMD | 3313G.pdf | |
![]() | BA6822F | BA6822F ROHM SOP22 | BA6822F.pdf | |
![]() | SP6205EM5-3-0 | SP6205EM5-3-0 EXAR SOT23-5 | SP6205EM5-3-0.pdf | |
![]() | WF 514 A(3*3) | WF 514 A(3*3) NEC SMD or Through Hole | WF 514 A(3*3).pdf | |
![]() | XC2S600E-7FG456I | XC2S600E-7FG456I XILINX BGA456 | XC2S600E-7FG456I.pdf | |
![]() | 1N4734AT50A | 1N4734AT50A Fairchild DO-41 | 1N4734AT50A.pdf |