창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S4N3HTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.3nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S4N3HTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S4, MLG0603S4N3HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BZM55C11-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C11-TR3.pdf | |
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![]() | RCS0603412RFKEA | RES SMD 412 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603412RFKEA.pdf | |
![]() | EP3C25U256A7N | EP3C25U256A7N ALT SMD or Through Hole | EP3C25U256A7N.pdf | |
![]() | CG3-2.5L-04 3P-2500V | CG3-2.5L-04 3P-2500V CPC SMD or Through Hole | CG3-2.5L-04 3P-2500V.pdf | |
![]() | T8K15CXB | T8K15CXB TOSHIBA BGA | T8K15CXB.pdf | |
![]() | A40MX04PLCC | A40MX04PLCC ACT PLCC44 | A40MX04PLCC.pdf | |
![]() | 304970538 | 304970538 ORIGINAL SMD or Through Hole | 304970538.pdf | |
![]() | 1820-5229CF61494FN | 1820-5229CF61494FN TI PLCC-44P | 1820-5229CF61494FN.pdf | |
![]() | HIN208ECA-T | HIN208ECA-T INTERS SMD or Through Hole | HIN208ECA-T.pdf | |
![]() | AM3705CN | AM3705CN NSC DIP-16 | AM3705CN.pdf | |
![]() | EEFSX0E181R | EEFSX0E181R PANASONIC SMD | EEFSX0E181R.pdf |