창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402ZJ3R0ABSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402ZJ3R0ABSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402ZJ3R0ABSTR | |
| 관련 링크 | 0402ZJ3R, 0402ZJ3R0ABSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1625900R000T9W | RES SMD 900 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y1625900R000T9W.pdf | |
![]() | 744C043331JPTR | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 1210 | 744C043331JPTR.pdf | |
![]() | 245087050007829+ | 245087050007829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 245087050007829+.pdf | |
![]() | D482235VF-80-3 | D482235VF-80-3 NEC SIP | D482235VF-80-3.pdf | |
![]() | 685CKH250M | 685CKH250M ILLINOIS DIP | 685CKH250M.pdf | |
![]() | PSB8591 | PSB8591 SIEMENS DIP | PSB8591.pdf | |
![]() | BI698-3-2.2KDLF | BI698-3-2.2KDLF BI DIP16 | BI698-3-2.2KDLF.pdf | |
![]() | MDF6-4DS-3.5C | MDF6-4DS-3.5C HIROSE SMD or Through Hole | MDF6-4DS-3.5C.pdf | |
![]() | CK1A226MMLBNG | CK1A226MMLBNG ORIGINAL SMD or Through Hole | CK1A226MMLBNG.pdf | |
![]() | ATC600S150GT250 | ATC600S150GT250 ATC SMD or Through Hole | ATC600S150GT250.pdf | |
![]() | SZ2479T3(0342) | SZ2479T3(0342) ON SMB | SZ2479T3(0342).pdf | |
![]() | MB84VD21183EM-70PBS-PE1 | MB84VD21183EM-70PBS-PE1 FUJITSU BGA | MB84VD21183EM-70PBS-PE1.pdf |