창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE80537 2.00/4M/800 SLAMF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF | |
| 관련 링크 | LE80537 2.00/4M, LE80537 2.00/4M/800 SLAMF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J4R0BBWTR | 4.0pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J4R0BBWTR.pdf | |
![]() | CM309E18000000ABJT | 18MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18000000ABJT.pdf | |
![]() | CDRH3D16NP-470N | 47µH Shielded Inductor Nonstandard | CDRH3D16NP-470N.pdf | |
![]() | MSP430F448I | MSP430F448I TI SMD or Through Hole | MSP430F448I.pdf | |
![]() | ABRC | ABRC ORIGINAL 6 SOT-23 | ABRC.pdf | |
![]() | MIC5239-5.0YMM TR | MIC5239-5.0YMM TR MICREL MSOP-8 | MIC5239-5.0YMM TR.pdf | |
![]() | A1MO1 | A1MO1 ON SOP8 | A1MO1.pdf | |
![]() | AACF | AACF MAXIM SOT23-6 | AACF.pdf | |
![]() | D061A | D061A ORIGINAL SOP8 | D061A.pdf | |
![]() | STC810REUR-T-2.63V | STC810REUR-T-2.63V STC SOT23-3 | STC810REUR-T-2.63V.pdf | |
![]() | MX45Q2 | MX45Q2 BCMEMB SMD or Through Hole | MX45Q2.pdf |