창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402N6R0C500LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402N6R0C500LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402N6R0C500LT | |
관련 링크 | 0402N6R0, 0402N6R0C500LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IXKT70N60C5 | MOSFET P-CH 600V 68A TO-268 | IXKT70N60C5.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF4700V | RES SMD 470 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF4700V.pdf | |
![]() | H49K31BDA | RES 9.31K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H49K31BDA.pdf | |
![]() | XM-C91-2P-UA | MODEM RF XBEE-PRO 9.6K RS232 ACC | XM-C91-2P-UA.pdf | |
![]() | BGU7005 TEL:82766440 | BGU7005 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGU7005 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NE615FD | NE615FD PHILIPS SMD | NE615FD.pdf | |
![]() | MCM4180 | MCM4180 MOTOROLA DIP | MCM4180.pdf | |
![]() | TL31MJG | TL31MJG TI DIP | TL31MJG.pdf | |
![]() | BCM5862XA0KPBG | BCM5862XA0KPBG BCM BGA | BCM5862XA0KPBG.pdf | |
![]() | AP3711GH | AP3711GH AP SMD or Through Hole | AP3711GH.pdf | |
![]() | AT91S0101 | AT91S0101 ATMEL BGA | AT91S0101.pdf | |
![]() | TPKE687K006R0018 | TPKE687K006R0018 AVX SMD | TPKE687K006R0018.pdf |