창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402BRNPO9BN4R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402BRNPO9BN4R7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402BRNPO9BN4R7 | |
관련 링크 | 0402BRNPO, 0402BRNPO9BN4R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-2-18NB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AI-2-18NB.pdf | |
![]() | NZ21-004-T03 | NZ21-004-T03 UNICOR CONNECTOR() | NZ21-004-T03.pdf | |
![]() | CS83C92-CP | CS83C92-CP ORIGINAL DIP | CS83C92-CP.pdf | |
![]() | TA7783P | TA7783P TOSHIBA DIP16 | TA7783P.pdf | |
![]() | HR602008 | HR602008 HanRun SMD | HR602008.pdf | |
![]() | ST10057LE B2 | ST10057LE B2 INTEL TQFP100 | ST10057LE B2.pdf | |
![]() | 9015 SOT-23 | 9015 SOT-23 LRC SMD or Through Hole | 9015 SOT-23.pdf | |
![]() | U30D15C | U30D15C MOSPEC TO-3P | U30D15C.pdf | |
![]() | HM9110 | HM9110 N/A DIP | HM9110.pdf | |
![]() | XC5VLX50FF1153 | XC5VLX50FF1153 XILINX BGA | XC5VLX50FF1153.pdf | |
![]() | CYMUSB6934-48L | CYMUSB6934-48L CYPRESS QFN | CYMUSB6934-48L.pdf |