창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04025A1R0DAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04025A1R0DAT2A | |
| 관련 링크 | 04025A1R, 04025A1R0DAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-2003-W-T1 | RES SMD 200K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2003-W-T1.pdf | |
![]() | Y1121270R000B0L | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y1121270R000B0L.pdf | |
![]() | SAC8.5-TR | SAC8.5-TR GENSEMI SMD or Through Hole | SAC8.5-TR.pdf | |
![]() | DSP56ADC10S | DSP56ADC10S MC DIP20 | DSP56ADC10S.pdf | |
![]() | 2SK1062TE85L | 2SK1062TE85L TOSHIBA SOT23 | 2SK1062TE85L.pdf | |
![]() | XCMECH-FFG1152 | XCMECH-FFG1152 XILINX SMD or Through Hole | XCMECH-FFG1152.pdf | |
![]() | AM29F010-12OJC | AM29F010-12OJC AMD PLCC32 | AM29F010-12OJC.pdf | |
![]() | SPP15R6OHM10LF166 | SPP15R6OHM10LF166 IRC SMD or Through Hole | SPP15R6OHM10LF166.pdf | |
![]() | LCMXO2280E-4BN256C | LCMXO2280E-4BN256C LATTICE BGA | LCMXO2280E-4BN256C.pdf | |
![]() | R85DC3330(CK30)K | R85DC3330(CK30)K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R85DC3330(CK30)K.pdf | |
![]() | SN65ALS172AN | SN65ALS172AN TIS Call | SN65ALS172AN.pdf | |
![]() | DG469DQ-T1-E3 | DG469DQ-T1-E3 VISHAY MSOP8 | DG469DQ-T1-E3.pdf |