창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04023U3R3BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04023U3R3BAT2A | |
| 관련 링크 | 04023U3R, 04023U3R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-024.5454T | 24.5454MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-024.5454T.pdf | |
![]() | RT0603CRC07412RL | RES SMD 412 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07412RL.pdf | |
![]() | ER58R07KT | RES 0.07 OHM 7W 10% AXIAL | ER58R07KT.pdf | |
![]() | GL1117-5.0ST3R | GL1117-5.0ST3R GL TO-223 | GL1117-5.0ST3R.pdf | |
![]() | 50525 | 50525 MIDCOM SMD or Through Hole | 50525.pdf | |
![]() | 10019A(PLCC44) | 10019A(PLCC44) N/A SMD or Through Hole | 10019A(PLCC44).pdf | |
![]() | 6Z | 6Z ON SOT23 | 6Z.pdf | |
![]() | SMDT-130I-14 | SMDT-130I-14 SEMPO MODULE | SMDT-130I-14.pdf | |
![]() | PSMN010-55B | PSMN010-55B PH SOT404TO-263D2PAK | PSMN010-55B.pdf | |
![]() | NP100N055MUH-S18 | NP100N055MUH-S18 NEC TO-220 | NP100N055MUH-S18.pdf | |
![]() | BGA-96(484P)-0.5-26 | BGA-96(484P)-0.5-26 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-96(484P)-0.5-26.pdf | |
![]() | XPC8241LZQ166D | XPC8241LZQ166D MOTOROLA BGA | XPC8241LZQ166D.pdf |