창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-024.5454T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.5454MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-024.5454T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-024.5454T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RC12JB4R30 | RES 4.3 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB4R30.pdf | |
![]() | CMF5521K000BER670 | RES 21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5521K000BER670.pdf | |
![]() | H888R7BZA | RES 88.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H888R7BZA.pdf | |
![]() | Y0062157R000T9L | RES 157 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062157R000T9L.pdf | |
![]() | SN75LVDS9638DG4 | SN75LVDS9638DG4 TI SOP-8 | SN75LVDS9638DG4.pdf | |
![]() | EXB356-0A | EXB356-0A FUJ ZIP10 | EXB356-0A.pdf | |
![]() | KMF100VB4R7M5X11LL | KMF100VB4R7M5X11LL NIPPON DIP | KMF100VB4R7M5X11LL.pdf | |
![]() | 74LCX00D | 74LCX00D mot SMD or Through Hole | 74LCX00D.pdf | |
![]() | UD27-PL84/MPJ | UD27-PL84/MPJ ORIGINAL SMD or Through Hole | UD27-PL84/MPJ.pdf | |
![]() | XCV50E-8FG256CES | XCV50E-8FG256CES XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-8FG256CES.pdf | |
![]() | 82o5A | 82o5A ORIGINAL SOP-8 | 82o5A.pdf |