창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-024.5454T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.5454MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-024.5454T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-024.5454T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-10-37Q-EP-TR | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-10-37Q-EP-TR.pdf | |
![]() | PLT1206Z2181LBTS | RES SMD 2.18KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2181LBTS.pdf | |
![]() | SC390263PB | SC390263PB MOT QFP | SC390263PB.pdf | |
![]() | AP20-POP-A1 | AP20-POP-A1 NVIDIA BGA | AP20-POP-A1.pdf | |
![]() | MS1117-5.0 | MS1117-5.0 APAMS SOT-223 | MS1117-5.0.pdf | |
![]() | 15NF 63V | 15NF 63V ORIGINAL SMD or Through Hole | 15NF 63V.pdf | |
![]() | TG110-E050N5 | TG110-E050N5 HALO SMD or Through Hole | TG110-E050N5.pdf | |
![]() | SD403C14S15C | SD403C14S15C IR DO-200AA (A-Puk) | SD403C14S15C.pdf | |
![]() | XC2C512-FT256C | XC2C512-FT256C Xilinx SMD or Through Hole | XC2C512-FT256C.pdf | |
![]() | QMK325BJ154KN | QMK325BJ154KN TAIYO SMD | QMK325BJ154KN.pdf | |
![]() | KML.REV.D | KML.REV.D MICROCHIP DIP | KML.REV.D.pdf |