창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04-6214-0060-10-883+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 04-6214-0060-10-883+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FPC-0.5-6P-GL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 04-6214-0060-10-883+ | |
| 관련 링크 | 04-6214-0060, 04-6214-0060-10-883+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F35CET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F35CET.pdf | |
![]() | 402F27012IDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012IDT.pdf | |
![]() | BZX384-C18,115 | DIODE ZENER 18V 300MW SOD323 | BZX384-C18,115.pdf | |
![]() | BGA-361(784P)-0.5-091 | BGA-361(784P)-0.5-091 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-361(784P)-0.5-091.pdf | |
![]() | GHM1040SL221J2KPT572 | GHM1040SL221J2KPT572 ORIGINAL SMD | GHM1040SL221J2KPT572.pdf | |
![]() | LM26LVCISD-145 | LM26LVCISD-145 NS LLP | LM26LVCISD-145.pdf | |
![]() | KM62256CLG-7/KM62256/KM62256C/KM62256CL | KM62256CLG-7/KM62256/KM62256C/KM62256CL SAMSUNG SOP-28 | KM62256CLG-7/KM62256/KM62256C/KM62256CL.pdf | |
![]() | LTC1871IMSTRPBF | LTC1871IMSTRPBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LTC1871IMSTRPBF.pdf | |
![]() | UPD421165G5-30-7JF-A | UPD421165G5-30-7JF-A NEC TSSOP | UPD421165G5-30-7JF-A.pdf | |
![]() | LMC6036MTX | LMC6036MTX NS TSSOP14 | LMC6036MTX.pdf | |
![]() | 2SD2729 | 2SD2729 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2729.pdf | |
![]() | UPD66931S2E14 | UPD66931S2E14 NEC BGA | UPD66931S2E14.pdf |