창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C18,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6281-2 934057646115 BZX384-C18 T/R BZX384-C18 T/R-ND BZX384-C18,115-ND BZX384C18115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C18,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C18,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CP000518R00JE66 | RES 18 OHM 5W 5% AXIAL | CP000518R00JE66.pdf | |
![]() | 92791051 | 92791051 ORIGINAL SMD or Through Hole | 92791051.pdf | |
![]() | M70HB007 | M70HB007 UNK PDIP | M70HB007.pdf | |
![]() | LTC1663IMS | LTC1663IMS LTC SOP16 | LTC1663IMS.pdf | |
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![]() | D1FM3-4063 | D1FM3-4063 ORIGINAL STOCK | D1FM3-4063.pdf | |
![]() | ID80C88/B | ID80C88/B INTEL DIP | ID80C88/B.pdf | |
![]() | ADSP-21363KBC1 | ADSP-21363KBC1 AD SOP | ADSP-21363KBC1.pdf | |
![]() | 215RPA4KA22HK-200 | 215RPA4KA22HK-200 ATI BGA | 215RPA4KA22HK-200.pdf | |
![]() | SN54CS001 | SN54CS001 TI SMD or Through Hole | SN54CS001.pdf | |
![]() | BCM56304B1KEB(P21) | BCM56304B1KEB(P21) BROADCOM BGA | BCM56304B1KEB(P21).pdf | |
![]() | 200V0.68UF | 200V0.68UF nippon SMD or Through Hole | 200V0.68UF.pdf |