창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-039966(MSB1/2C SS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 039966(MSB1/2C SS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 039966(MSB1/2C SS) | |
관련 링크 | 039966(MSB, 039966(MSB1/2C SS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10A475KP9NHBC | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A475KP9NHBC.pdf | ||
C0603C0G1E100E | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E100E.pdf | ||
CPF1206B4K99E1 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B4K99E1.pdf | ||
TNPU1206221RAZEN00 | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206221RAZEN00.pdf | ||
TCM3105NL/TCM3105N | TCM3105NL/TCM3105N TI SMD or Through Hole | TCM3105NL/TCM3105N.pdf | ||
A3R12E3GEF-G6E | A3R12E3GEF-G6E ORIGINAL BGA | A3R12E3GEF-G6E.pdf | ||
8803CPBNG3VD2=HAIER8803-V1.0 | 8803CPBNG3VD2=HAIER8803-V1.0 HAIER DIP64 | 8803CPBNG3VD2=HAIER8803-V1.0.pdf | ||
BCM5721KFB P21 | BCM5721KFB P21 BCM BGA | BCM5721KFB P21.pdf | ||
LP3965EMP-2.5(LBLB) | LP3965EMP-2.5(LBLB) NSC TO223-4 | LP3965EMP-2.5(LBLB).pdf | ||
TR72-18D-SB-C | TR72-18D-SB-C TTI SMD or Through Hole | TR72-18D-SB-C.pdf | ||
LM2678S-5.0/NOPB. | LM2678S-5.0/NOPB. NSC TO263-7 | LM2678S-5.0/NOPB..pdf | ||
STG3000C3S | STG3000C3S SGS-THOMSON BGA | STG3000C3S.pdf |