창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4396302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4396302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4396302 | |
| 관련 링크 | 4396, 4396302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540G2827M67 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540G2827M67.pdf | |
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![]() | DSC1018DI2-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018DI2-025.0000.pdf | |
![]() | RC0201FR-072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-072K87L.pdf | |
![]() | 74AC138N | 74AC138N MOT DIP | 74AC138N.pdf | |
![]() | LM101AP | LM101AP TI DIP-8 | LM101AP.pdf | |
![]() | AD15/010 | AD15/010 AD DIP14 | AD15/010.pdf | |
![]() | B65525J125J87 | B65525J125J87 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65525J125J87.pdf | |
![]() | M393B5670FH0CH9 | M393B5670FH0CH9 SAMSUNG SMD or Through Hole | M393B5670FH0CH9.pdf | |
![]() | MAX6305EUKOOD2 | MAX6305EUKOOD2 MAXIM SOT23-5 | MAX6305EUKOOD2.pdf | |
![]() | FGB30N6S2 | FGB30N6S2 FAIRC TO-263(D2PAK) | FGB30N6S2.pdf | |
![]() | FSS218 | FSS218 SANYO SOP-8 | FSS218.pdf |