창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-032602.5HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 325, 326 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 326 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 136 | |
승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.0835옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 32602.5 32602.5P F2650 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 032602.5HXP | |
관련 링크 | 032602, 032602.5HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512B180RGS6 | RES SMD 180 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B180RGS6.pdf | |
![]() | CMF551M1100BHBF | RES 1.11M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M1100BHBF.pdf | |
![]() | HM6116LFP-2/3/4 | HM6116LFP-2/3/4 HIT SOP | HM6116LFP-2/3/4.pdf | |
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![]() | PIC24LC32-I/SN | PIC24LC32-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC32-I/SN.pdf | |
![]() | HDNS2100#001/HDNS-2100#001 | HDNS2100#001/HDNS-2100#001 Agilent SMD or Through Hole | HDNS2100#001/HDNS-2100#001.pdf | |
![]() | DSPIC24FJ128GA006- | DSPIC24FJ128GA006- MICROCHIP QFP | DSPIC24FJ128GA006-.pdf | |
![]() | C01620E0051042 | C01620E0051042 AMPHENOL original pack | C01620E0051042.pdf | |
![]() | LAP02TB820K | LAP02TB820K TAIYO DIP | LAP02TB820K.pdf | |
![]() | LCC2066-B | LCC2066-B CAVIUM BGA | LCC2066-B.pdf | |
![]() | 02-08-1216 | 02-08-1216 MLX SMD or Through Hole | 02-08-1216.pdf |