창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0326.700VXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 326 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 700mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 6.42 | |
승인 | CE, CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.7215옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 326.700VXP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0326.700VXP | |
관련 링크 | 0326.7, 0326.700VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 104130-HMC276LP4 | 104130-HMC276LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 104130-HMC276LP4.pdf | |
![]() | IDT79R3081E-400L | IDT79R3081E-400L IDT PLCC | IDT79R3081E-400L.pdf | |
![]() | ECKASA152KB | ECKASA152KB PANASONIC DIP-2 | ECKASA152KB.pdf | |
![]() | SN74LVC1G11DBVT | SN74LVC1G11DBVT TI SOT23-6 | SN74LVC1G11DBVT.pdf | |
![]() | M83513/01-EC | M83513/01-EC CINCH SMD or Through Hole | M83513/01-EC.pdf | |
![]() | XP052AB | XP052AB NSC SMD or Through Hole | XP052AB.pdf | |
![]() | 3575-0000 | 3575-0000 M SMD or Through Hole | 3575-0000.pdf | |
![]() | mcp2150-i-p | mcp2150-i-p microchip SMD or Through Hole | mcp2150-i-p.pdf | |
![]() | DNA3KJB20KTR/V | DNA3KJB20KTR/V NOBLE SMD or Through Hole | DNA3KJB20KTR/V.pdf | |
![]() | TAT570.02 | TAT570.02 TEL-CABSRL SMD or Through Hole | TAT570.02.pdf | |
![]() | 2DZ15D | 2DZ15D CHINA SMD or Through Hole | 2DZ15D.pdf |