창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE3AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE3AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE3AB | |
관련 링크 | HE3, HE3AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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BK/GMD-315MA | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | BK/GMD-315MA.pdf | ||
![]() | 1N5366A/TR8 | DIODE ZENER 39V 5W T18 | 1N5366A/TR8.pdf | |
![]() | MBRB2035CT | MBRB2035CT IR D2-PAK | MBRB2035CT.pdf | |
![]() | MAX504CPD | MAX504CPD MAXIM SMD or Through Hole | MAX504CPD.pdf | |
![]() | LM3800D | LM3800D TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | LM3800D.pdf | |
![]() | 668-A-1002FLF | 668-A-1002FLF BCK SMD or Through Hole | 668-A-1002FLF.pdf | |
![]() | CBT16211DGG/N,118 | CBT16211DGG/N,118 NXP CBT16211DGG TSSOP56 | CBT16211DGG/N,118.pdf | |
![]() | OPA660AG | OPA660AG BB SMD | OPA660AG.pdf | |
![]() | 503480-3200 | 503480-3200 MOLEX SMD | 503480-3200.pdf | |
![]() | 43841-0002 | 43841-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 43841-0002.pdf |