창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0325012.MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 325, 326 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 325 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 12A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 60V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 400A AC, 500A DC | |
용해 I²t | 129 | |
승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
DC 내한성 | 0.0067옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0325012.MXP | |
관련 링크 | 032501, 0325012.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB33M868F0G00R0 | 33.868MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB33M868F0G00R0.pdf | |
![]() | AT0603DRE0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0719K1L.pdf | |
![]() | CRCW1206100RJNEB | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206100RJNEB.pdf | |
![]() | CM03B681M25AH | CM03B681M25AH KYOCERA NA | CM03B681M25AH.pdf | |
![]() | BI898-3-R180 | BI898-3-R180 BI DIP | BI898-3-R180.pdf | |
![]() | MM57HS01N | MM57HS01N NS DIP | MM57HS01N.pdf | |
![]() | MC51413DR2 | MC51413DR2 ON SOP-8 | MC51413DR2.pdf | |
![]() | 9203050-01CF | 9203050-01CF ST JCSO-14 | 9203050-01CF.pdf | |
![]() | LS168A-4 | LS168A-4 LS DIP | LS168A-4.pdf | |
![]() | CL05C151JBNC | CL05C151JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C151JBNC.pdf |