창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R180 | |
| 관련 링크 | BI898-3, BI898-3-R180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T14305MLG | T14305MLG M-TEK SOP14 | T14305MLG.pdf | |
![]() | CXA1583M | CXA1583M SONY SOP16 | CXA1583M.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8BM5 TR | MIC5247-1.8BM5 TR MIC SOT23-6 | MIC5247-1.8BM5 TR.pdf | |
![]() | AT24C16PC-2.7 | AT24C16PC-2.7 ATMEL DIP8 | AT24C16PC-2.7.pdf | |
![]() | IDT6116LA25SOGI8 | IDT6116LA25SOGI8 IDT 24 SOIC | IDT6116LA25SOGI8.pdf | |
![]() | MP2527 | MP2527 ORIGINAL TO-3 | MP2527.pdf | |
![]() | H669 | H669 ORIGINAL SMD or Through Hole | H669.pdf | |
![]() | MAX1809EEE-TG068 | MAX1809EEE-TG068 MAXIM SSOP16 | MAX1809EEE-TG068.pdf | |
![]() | RC-1212D | RC-1212D RECOM DIP | RC-1212D.pdf | |
![]() | XC2V1500FG676-4C | XC2V1500FG676-4C ORIGINAL BGA | XC2V1500FG676-4C.pdf | |
![]() | IRFV360 | IRFV360 IR TO-258AA | IRFV360.pdf | |
![]() | AFC-ASC-RA-001-K-0 | AFC-ASC-RA-001-K-0 MOLEX SMD or Through Hole | AFC-ASC-RA-001-K-0.pdf |