창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0325.300HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 325, 326 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 325 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 300mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 0.69 | |
승인 | CE, CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
DC 내한성 | 3.22옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 325.300P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0325.300HXP | |
관련 링크 | 0325.3, 0325.300HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L0R3AV4T | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R3AV4T.pdf | |
![]() | C1812C221JDGACTU | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C221JDGACTU.pdf | |
![]() | GCM1885C1H122JA16D | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H122JA16D.pdf | |
![]() | GRM2165C1H200JZ01J | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H200JZ01J.pdf | |
![]() | BLP05H6150XRY | FET RF 2CH 135V 108MHZ HSOP4F | BLP05H6150XRY.pdf | |
![]() | CR0805-FX-6343ELF | RES SMD 634K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-6343ELF.pdf | |
![]() | B59449 | B59449 Infineon MQFP80 | B59449.pdf | |
![]() | VKA50MS12 | VKA50MS12 Lucent SMD or Through Hole | VKA50MS12.pdf | |
![]() | MB91307RPVFG | MB91307RPVFG FUJITSU SMD or Through Hole | MB91307RPVFG.pdf | |
![]() | 82HM65 | 82HM65 INTEL BGA | 82HM65.pdf | |
![]() | LT1996CMS LTBPB | LT1996CMS LTBPB ORIGINAL MSOP-10 | LT1996CMS LTBPB.pdf | |
![]() | NF2 IGP A3 | NF2 IGP A3 NVIDIA BGA | NF2 IGP A3.pdf |